KSTR hat geschrieben:...trivial ist das Löten nicht (weder per Kolben noch per DIY-Reflow mit Heißluft)...
ich glaube Dir das sofort, aber bitte lass uns konkreter erklären inwiefern die Löterei schwieriger wird als z.B. 14-Pin-SOIC auf einen Dual-in-Line Adapter oder SMD-Cs auf ein Lochraster zu löten, dann kann man das besser einschätzen und entscheiden. Beispiel:
Aus meiner Sicht ist die Herausforderung folgende: Auf dem Foto haben die IC Pins 1.25 mm Abstand, was noch ganz gut handhabbar ist. Bei MSOP ist es die Hälfte, 0,65 mm Abstand! Das braucht eine ruhige Hand und eine Arbeitslupe (und etwas Übung ).
SO-8 : 5x6mm.
MSOP12 : 4x5mm, pins etwa 2/3tel so groß. Nur ~0.3mm Abstand zw den Pads, die 0.4mm dick sind.
Zum Glück ist das Pinout so licht, dass man immer zwei Pins zusammenfassen kann, ausser die vier äusseren, damit also größere Pads möglich. Ist halt alles trotzdem fitzeliger, und die Beinchen sind sehr fragil. Dazu kommt, dass man man das thermische Pad unten am Chip kontaktieren muss (zumindest ist laut Datenblatt unklar ws passiert wenn man es floaten lässt -- sollte ja das Chip-Subtrat sein, das gehört an "-"), man kommt aber nicht von aussen ran. Das Layout hat zwar eine kleine Lötfläche zum Wärmeeintrag genau an dem Pad, aber das Design des Chips schreit nach Reflow.
Danke Dir! Beim DIL ist das Substrat dann intern am "-" gebondet und bei MSOP nicht? Aber in der Spec. LT4320 wird gefordert das Thermal Pad 13 mit Pin 7 zu verbinden, das hatte ich gar nicht gesehen...
Hallo Klaus,
danke für die Klarstellung.
Dann verzichte ich als Grobmotoriker mal lieber auf die unbestückten Platinen.
Mit den 2 bestückten Platinen von Twity sieht es dann so aus:
Erstmal geht es, denke ich, um den Bedarfsüberblick damit ich eine konkrete Anfrage stellen kann (Bedarf bitte bis Dienstag vormittag hier oder per PN melden). Im Moment sieht es ja nach mindestens 50 bestückten plus nochmal 50 leeren aus...
OK, nach meiner internen Buchhaltung komme ich nun auf knapp 90 fertig bestückte plus weitere 30 unbestückte PCBs. D.h. ich werde jetzt wohl mal ein Angebot über 100 St. anfragen, plus 50 leere.
Bei den Mengen werde ich auf jeden Fall Prototypen der Leerplatine machen lassen, die ich ordentlich testen kann bevor die 100 gebaut werden, nicht dass da was schief geht...
Ok, ich erhöhe entsprechend.
Deadline ist heute abend, aber es geht ja erst um das Angebot, nochmal ein paar drauflegen kann man für den Auftrag dann immer noch.