BM-Prozessor: Nachbau Regelplatine für TT/TMT/HT
Verfasst: 01.04.2021, 11:28
Hallo zusammen,
wie einige von Euch ja schon wissen, wurde bei der Überarbeitung meiner BM18 Prozessor die Regelplatinen aufgebohrt um dort die ausgetauschten Bauteile leichter bzw. überhaupt unterzubringen. Dadurch wurden die Lötpads so stark in Mitleidenschaft gezogen, dass mir im Abstand einiger Monate immer mal wieder ein Töner ausfällt (mittlerweile 3 mal passiert). Die Lötpads sind einfach viel zu klein dadurch oder die Durchkontaktierungen sind teilweise garnicht mehr vorhanden (siehe Foto). Lösung ist der Ausbau der Regelplatine und überbrücken mit Silberdraht. Das funktioniert dann zwar, aber die anderen Platinen von MT/TMT/TT kommen vermutlich auch in den nächsten Monaten/Jahren dran.
Not macht erfinderisch: Als BWLer bin ich zwar eher der PPT Folienbastler aber warum nicht auch mal KiCad erlernen. Also ist in den letzten Wochen ein Nachbau der betroffenen Platine entstanden. Als Projektleiter hat man in der Regel auch nicht soviel Kenntnis was die Schaltkreise angeht, daher ist der Schaltplan auf Basis "Malen nach Zahlen" entstanden (Chinesische Nachbaumentalität).
Ein PDF mit den Fotos findet ihr hier: https://wetransfer.com/downloads/343a23 ... 538/01350c
Wenn ich die Platine schon neu aufbaue, dann besteht natürlich die Chance auf gerinfügige Optimierungen (sofern das eben schaltungstechnisch funktioniert). Daher meine Fragen an die Profis unter Euch mit dem Ziel "Gegenkopplung etc. darf nicht beeinflusst werden da ich diese nicht einstellen kann/will".
1.) 22uF Elkos links: Verbaut sind auf meinen Platinen eine wirre Mischung von 50V und 63V Pansonic FC (das was halt scheinbar beim Revisioneur gerade verfügbar war). Ich würde gerne wegen des geringeren ESR Panansonic FR verbauen. Macht das Sinn bzw. ist das vielleicht sogar kontraproduktiv? Da es die Panasonic FR mit 63V nur in 47uF gibt, ist diese Erhöhung möglich oder sollte lieber weiterhin auf den 22uF gesetzt werden (dann aber nur als 50V FR-Version)? Alternativ würde sich vielleicht auch ein WIMA 22uF platzieren lassen.
2.) Die C5, C9 (100pF) und C11 (47nF) Keramikkondensatoren: Könnte bzw. sollte man die gegen Folienkondensatoren austauschen oder einfach eine 1:1 Übernahme?
3.) Der Bipolare 4,7uF Elko (hier im Foto schon ausgetauscht gegen Nichicon MUSE, da vorher ein MKS4 mit dicken Beinchen in die Platine gepresst wurde). Auf der Platine zwar mal ein Vorhalt für einen Folienelko, bestückt aber Werk war aber ein bipolarer Elko drin. Empfehlung Richtung Verbau einer Folie oder gute alte Schule mit bipolarem Elko?
4.) Die 47uF VISATON Elkos könnte ich eventuell so umplatzieren, dass diese gegen einen dicken WIMA-Brummer mit 47uF ersetzt werden könnte. Aber vermutlich wird die Bauhöhe dann zu hoch, so dass der WIMA an die nächste Platine stößt. Also lässt sich vermutlich nicht umsetzen. Sollte ich da nochmals messen oder lieber gleich den VISATON verwenden. Alternativvorschlag immer gerne gesehen!
5.) Der NE5532AP Operationsverstärker ist immer noch bei Mouser zu bekommen, da würde ich erstmal nix ändern wollen.
6.) Leiterbahndicke: Die Verbindungen sind winzig, die würde ich gerne vergrößeren. Sinnvoll, egal, oder kontrakproduktiv? Auf dem Frontlayer bleibt der Ground-Layer wie gehabt.
Vielen Dank für eure Unterstützung. Sollten anderen BM Prozessor-Geschädigte hier im Forum sein, dann gebt Bescheid. Ich werde ein paar Platinen mehr fertigen, immerhin macht man das nur einmal im Leben.
VG
Schlaudi
PS: In den nächsten Tagen/Wochen folgt noch die SHT Platine (auch da wurde gewütet) sowie das Gleichrichterboard Neuaufbau mit LT4320. Dazu dann aber der Übersichtlichkeit halber ein eigener Thread.
wie einige von Euch ja schon wissen, wurde bei der Überarbeitung meiner BM18 Prozessor die Regelplatinen aufgebohrt um dort die ausgetauschten Bauteile leichter bzw. überhaupt unterzubringen. Dadurch wurden die Lötpads so stark in Mitleidenschaft gezogen, dass mir im Abstand einiger Monate immer mal wieder ein Töner ausfällt (mittlerweile 3 mal passiert). Die Lötpads sind einfach viel zu klein dadurch oder die Durchkontaktierungen sind teilweise garnicht mehr vorhanden (siehe Foto). Lösung ist der Ausbau der Regelplatine und überbrücken mit Silberdraht. Das funktioniert dann zwar, aber die anderen Platinen von MT/TMT/TT kommen vermutlich auch in den nächsten Monaten/Jahren dran.
Not macht erfinderisch: Als BWLer bin ich zwar eher der PPT Folienbastler aber warum nicht auch mal KiCad erlernen. Also ist in den letzten Wochen ein Nachbau der betroffenen Platine entstanden. Als Projektleiter hat man in der Regel auch nicht soviel Kenntnis was die Schaltkreise angeht, daher ist der Schaltplan auf Basis "Malen nach Zahlen" entstanden (Chinesische Nachbaumentalität).
Ein PDF mit den Fotos findet ihr hier: https://wetransfer.com/downloads/343a23 ... 538/01350c
Wenn ich die Platine schon neu aufbaue, dann besteht natürlich die Chance auf gerinfügige Optimierungen (sofern das eben schaltungstechnisch funktioniert). Daher meine Fragen an die Profis unter Euch mit dem Ziel "Gegenkopplung etc. darf nicht beeinflusst werden da ich diese nicht einstellen kann/will".
1.) 22uF Elkos links: Verbaut sind auf meinen Platinen eine wirre Mischung von 50V und 63V Pansonic FC (das was halt scheinbar beim Revisioneur gerade verfügbar war). Ich würde gerne wegen des geringeren ESR Panansonic FR verbauen. Macht das Sinn bzw. ist das vielleicht sogar kontraproduktiv? Da es die Panasonic FR mit 63V nur in 47uF gibt, ist diese Erhöhung möglich oder sollte lieber weiterhin auf den 22uF gesetzt werden (dann aber nur als 50V FR-Version)? Alternativ würde sich vielleicht auch ein WIMA 22uF platzieren lassen.
2.) Die C5, C9 (100pF) und C11 (47nF) Keramikkondensatoren: Könnte bzw. sollte man die gegen Folienkondensatoren austauschen oder einfach eine 1:1 Übernahme?
3.) Der Bipolare 4,7uF Elko (hier im Foto schon ausgetauscht gegen Nichicon MUSE, da vorher ein MKS4 mit dicken Beinchen in die Platine gepresst wurde). Auf der Platine zwar mal ein Vorhalt für einen Folienelko, bestückt aber Werk war aber ein bipolarer Elko drin. Empfehlung Richtung Verbau einer Folie oder gute alte Schule mit bipolarem Elko?
4.) Die 47uF VISATON Elkos könnte ich eventuell so umplatzieren, dass diese gegen einen dicken WIMA-Brummer mit 47uF ersetzt werden könnte. Aber vermutlich wird die Bauhöhe dann zu hoch, so dass der WIMA an die nächste Platine stößt. Also lässt sich vermutlich nicht umsetzen. Sollte ich da nochmals messen oder lieber gleich den VISATON verwenden. Alternativvorschlag immer gerne gesehen!
5.) Der NE5532AP Operationsverstärker ist immer noch bei Mouser zu bekommen, da würde ich erstmal nix ändern wollen.
6.) Leiterbahndicke: Die Verbindungen sind winzig, die würde ich gerne vergrößeren. Sinnvoll, egal, oder kontrakproduktiv? Auf dem Frontlayer bleibt der Ground-Layer wie gehabt.
Vielen Dank für eure Unterstützung. Sollten anderen BM Prozessor-Geschädigte hier im Forum sein, dann gebt Bescheid. Ich werde ein paar Platinen mehr fertigen, immerhin macht man das nur einmal im Leben.
VG
Schlaudi
PS: In den nächsten Tagen/Wochen folgt noch die SHT Platine (auch da wurde gewütet) sowie das Gleichrichterboard Neuaufbau mit LT4320. Dazu dann aber der Übersichtlichkeit halber ein eigener Thread.